自研基带出来后iPhone信号差问题就会成为历史吗

对于苹果来说，把重要芯片都自己来研发，是他们工作的重中之重，而目前正在准备的是A系列处理器的基带问题。

据供应链最新消息称，苹果为了降低对高通的需求，将会在明年使用自研基带芯片，而台积电依然是他们的独家代工厂商，后者将会使用4nm工艺。

产业链消息透露，苹果目前还在跟日月光半导体和矽品科技沟通，希望两家公司对自家5G基带进行封装，而相应的芯片会在2023年出炉，届时iPhone 15系列进行首发。

之前，天风国际分析师郭明錤在投资者报告中表示，苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片。。

值得一提的是，苹果其实早在收购Intel基带业务后，就开启了自研基带的开发工作，但消息称苹果希望能推出一款高端基带，其性能将会远超高通产品，所以研发周期较长，短期内无法应用。去年第四季度，即2021财年第一财季，苹果营收达到创纪录的11139亿美元，净利润达到2855亿美元，这是苹果季度营收首次突破千亿美元。

自研基带出来后，iPhone信号差问题就会成为历史吗。