微观科技

台媒:ICT组装商面临零部件过剩带来的资金流动压力

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2021-11-24 来源: C114通信网  阅读量:9192   

业内消息人士称,在某些芯片持续短缺的同时,下游ICT组装商还面临着其他零部件高库存带来的资金流动压力,促使他们在年底临近时进行库存调整。

台媒:ICT组装商面临零部件过剩带来的资金流动压力

图源:digitimes

据digitimes报道,消息人士指出,ICT供应链将出现一波下游组装商拒绝接收库存充足的组件,以免更多资金被困在库存中。

根据消息显示,过去几年,零部件主要存放在代理商或分销商处,其库存水平通常远高于下游组装商的库存水平但消息人士称,这种情况在2021年发生了变化,组装商为了应对芯片组件日益紧缺的局面,会迅速接收能用到的零部件,他们目前的库存至少比正常水平多两个月

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