欣兴：ABF高端载板供应将吃紧至2026年
2021-12-21 来源： C114通信网 阅读量：9231
据台媒《经济日报》报道，今日，欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示，估计未来2—3年载板跟半导体一样畅旺，其中BT载板2024年才会供给平衡，ABF高端载板供应则吃紧至2026年。
根据消息显示，欣兴今年资本支出创新高，明年资本支出将达358亿元新台币以上，主要是为了支持ABF载板在中国台湾的产能扩张，以满足非英特尔客户的强劲需求。FPBGA载板主要用于服务器和PC处理器。观察人士认为，与美国供应商的合作将有助于这家韩国公司更好地与伊维登和新子登基等日本同行竞争。。
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